每经AI快讯，8月15日，金田股份(601609.SH)发布股票往返风险提醒公告称，公司讲理到媒体关联于公司铜加工材料在芯片算力鸿沟利用的关联报说念。经核实，关联媒体报说念主要起原于公司在以往如期证据中的显露信息以及E互动的回应，其中上证e互动的回应实践援用于2024年年度证据实践。为便于雄伟投资者更全面深远地了解关联情况，公司现就具体情况作念如下证据：公司主要从事有色金属加工业务，主要产物包括铜产物和稀土永磁材料两大类。产物利用于电力、电子、建树材料、空调家电、新动力汽车等鸿沟。因铜具有导电性、导热性，关联铜加工产物不错行为芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产物在算力鸿沟产物销量占比不及2%，其中算力散热鸿沟产物销量占比不及1%，短期对公司功绩不造成舛错影响。请投资者看重投资风险。
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